Интернет-проект «Bo-Co»

Новости компьютерных технологий 2009 Ноябрь Компания Samsung заявила о создании...

Компания Samsung заявила о создании толщиной в 0,6 мм 8-чипового модуля памяти NAND flash
Компанией Samsung Electronics было объявлено о разработке тончайшего многокристального модуля памяти толщиной 0,6 мм. Уже вышли в свет первые образцы объемом 32 Гб, которые имеют в два раза меньшую толщину, нежели обычные 8-чиповые устройства.

"Важная характеристика мобильный устройств - тонкий форм-фактор, и Samsung старается изо всех сил уменьшить толщину модуля памяти, в два раза по сравнению с существующими экземплярами, - отмечает вице-президент по маркетингу, Джим Эллиот. - Новинка содержит более тонкие кристаллы, в два раза тоньше, нежели у обычного чипа. В упаковке каждый чип имеет толщину всего 15 мкм. Упаковка 32 Гб модуля памяти имеет толщину всего лишь 0,6 мм и содержит 8 одинаковых кристаллов, объединенных в устройство NAND."

По подсчетам исследовательской компании iSuppli в текущем году будет произведено 310 миллионов карт памяти 2 Гб и более, что от общего объема производства составляет 60%. К 2012 показатель возрастет до отметки в 7,7 миллиардов (89% от общего объема производства карт).